ADLINK Technology PCIe-FIW Series Bedienungsanleitung Seite 51

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Getting Started 39
Matrix MXE-3000 Series
User’s Manual
3.5 Cooling configuration
Heat generating components of the MXE-3000 controller, such as
the CPU, northbridge and southbridge, are located on the top of
the PCB. These components directly contact the top cover via
thermal pads. Heat generated by the components is largely dissi-
pated therethrough. To maximize efficiency of heat dissipation,
maintain a minimum of 2 inches (5 cm) clearance on the top of the
MXE-3000 controller.
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